L’Ambasciatore Armando Varricchio è stato dal 18 al 19 aprile in visita in Bassa Sassonia, ad Hannover, dove ha incontrato il Ministro Presidente, Stephan Weil. Il colloquio è stato l’occasione per sottolineare il forte legame tra Italia e Bassa Sassonia, grazie anche all’importante ruolo svolto dalla comunità italiana residente nel Land. Tra i temi dell’incontro, l’interscambio con l’Italia, che ammonta a 10,2 miliardi di euro, e la necessità di incrementare la collaborazione negli ambiti cruciali dell’innovazione e della tecnologia.
Come testimonianza dell’importante contributo del nostro Paese in questi settori, l’Ambasciatore ha partecipato inoltre alla Hannover Messe, fiera leader a livello mondiale dedicata alla tecnologia applicata al settore industriale, che ha luogo dal 17 al 21 aprile 2023.
Anche quest’anno, la Fiera ospita oltre 4.000 aziende espositrici che rappresentano diversi settori tecnologici, dalla meccanica all’elettronica, dall’elettrotecnica al software. L’Italia, con più di 300 aziende, costituisce la terza presenza alla Fiera, subito dopo Germania e Cina. L’edizione di quest’anno ha come temi principali le tecnologie di frontiera, come l’intelligenza artificiale e il machine learning, l’industria 4.0 e l’idrogeno.
L’Ambasciatore ha visitato gli stand di numerose aziende tecnologiche e di startup italiane e partecipato al seminario sull’innovazione sostenibile organizzato da ICE/ITKAM, in collaborazione con la Fiera, con un intervento sull’importanza dell’interscambio economico tra Italia e Germania, che con oltre 168 miliardi di euro costituisce un record storico per il nostro Paese: “numeri così impressionanti sono il risultato di catene del valore industriali profondamente integrate e di una proficua partnership per entrambi i Paesi”.
Altri importanti appuntamenti in agenda per il 19 aprile sono stati l’incontro con gli esponenti della collettività italiana di Hannover, la visita al Consolato Generale d’Italia e alla mostra “Nach Italien: Eine Reise in den Süden” al Landesmuseum di Hannover.